• 可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件
• 对象元件的高度可对应25.5mm
• 可进行10～30N的简易贴装载重控制
• 全部时间，QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
• 可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力
• 对应L尺寸基板(L510×W460mm)

• 机型:YS88
• 对象基板:L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
• 贴装效率:8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
• 贴装精度:绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
• 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
• 对象元件:0402(mm系名称)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下) 
• 简易贴装载重控制(10～30N)，需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
• 对象元件高度:25.5mm以下
• 搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
• 元件种类:119种(最大/换算成8mm卷带)
• 81种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
• 电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
• 供气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态
• 外形尺寸:L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
• L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
• 主体重量:约1,650kg(仅主体)

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