雅马哈YSH20贴片机贴片能力

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更新时间：2017-10-14

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导读：YSH20高速、高精度、倒装芯片贴片机，贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit)，在倒装芯片贴装机中拥有顶级的贴装能力.

雅马哈YSH20贴片机,YAMAHA YSH20特点：
1.贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit)，在倒装芯片贴装机中拥有顶级的贴装能力(根据YAMAHA截至2010.12的调查数据)
2.贴装精度可达±10μm(3σ)
3.YWF晶片供给机可使用6、8、12英寸的晶片，支持扩晶环，具有θ角度补偿功能

4.可贴装0.6×0.6mm～18×18mm的元件

雅马哈YSH20贴片机参数：

对象基板： L50 x W30 ～ L250 x W200 mm，最大可支持L340 x W340 mm 的基板。
貼裟精度：本公司评估用使用标准元件时 [2F2F 贴装头和多视觉相机规格] 重复精度(3σ)：±10 μm
[4M4M 贴装头和多视觉相机规格]
贴装能力：最佳条件下 [2F2F 贴装头和多视觉相机规格] 4,500UPH (0.8 秒/unit) (无浸焊) 3,600UPH (1.0 秒/unit) (有浸焊)
[4M4M 贴装头和多视觉相机规格]
对象元件： [多视觉相机规格] 倒装芯片：0.6 xO.6 mm ～18x 18 mm 凸点直径60μm以上　凸点闽距110μm 以上高度0.7mm 以下
SMD Chip ： 0402 (Metric base)～ 20 x 20 mm 高度6mm 以下
电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60 Hz
供给气源： 0.5MPa 以上、清洁干燥状态
外形尺寸：(突起部除外) L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分)
L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带YWF 晶片供给装置)
重量：约2,470 kg (仅主体部分)