YV100Xg贴片机基本规格
基板尺寸 "
M类型：L460X335(Max)/L50xW50mm(Min)

L类型：L460X440(Max)/L50xW50mm(Min）"
基板厚度 基板高度：0.4～0.3
贴装精度 绝对精度（U﹢3西格玛0±0.05mm/CHIP ±0.05/QFP根据元件尺寸配备不同相机
贴装速度（最佳条件） 0.18秒/CHIP  1.7/QFP.1608CHIP:22000CPH(以0.22秒/CHIP换算IPC9850条件）
贴装可能元件 "0603～□31MM元件长插件.CSP.BGA.QFP
FNC贴装头：送入前基板上方限制高度4MM
           可以贴装元件高度15MM
           ※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装
标准贴装头：送入前基板上方限制高度6.5MM
           可以贴装元件高度15MM
           ※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装"
电源规格 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
功率 4.4KVA
气源规格 0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量 L1,650xW1,480xH1，900mm/1，1580kg